球栅阵列封装器件焊点失效分析

• 作者: 汪洋
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 球栅阵列封装 焊点 失效分析 X-Ray测试 金相切片
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 167-170
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2012.z1.042

摘要

通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法；并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪洋	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	5	31	2.0	5.0