焊点可靠度试验及失效分析测试

• 作者: 方兵 曹小平 殷志田
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 焊点 可靠度试验 热应力 机械应力 失效分析
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 46-52
• 页数: 7页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.02.010

摘要

电子产品小型化、多功能化的发展趋势,促使SMT新技术持续发展,焊点可靠度试验设计与测试,势必成为评价SMT新技术的重中之重,采用新元器件或新工艺之前都要进行标准、优化的可靠度试验,以确保产品的贴装质量.阐述了SMT焊点可靠度试验的常用方法,通过试验结果进行焊点可靠度评价,列举了外观检查、金相切片分析、扫描超声检查、能谱及扫描电镜分析、染色及渗透检测技术等常用的焊点失效分析检测技术.