PCBA-PTH焊点失效原因分析

• 作者: 罗道军 贺光辉 郑廷圭
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 润湿不良 镀层厚度 钻孔质量
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TN41.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.z1.020

摘要

介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军	信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心	7	19	3.0	4.0
2	郑廷圭	信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心	6	32	3.0	5.0
3	贺光辉	信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心	1	3	1.0	1.0