关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析

• 作者: 朱建华
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 切片 焊接 引脚开路 失效分析 树脂收缩 玻璃化转变
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 4-9
• 页数: 6页
• 分类号: TN41.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2014.02.002

摘要

介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果.通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱建华		15	21	3.0	4.0