PCBA异常爆板失效案例的研究

• 作者: 汪洋 罗道军
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: PCBA 爆板 金相切片 热分析
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 94-98
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.019

摘要

本文采用金相切片、热分析技术等手段,通过对一个异常的PCBA爆板实例的分析,介绍了对PCB爆板失效的分析过程与分析方法,得出了失效机理及根本原因,同时给出了改进措施.