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电子产品可靠性与环境试验期刊
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残留物与PCBA的可靠性
残留物与PCBA的可靠性
作者:
罗道军
黄海涛
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
印制电路板组件
残留物
可靠性
摘要:
介绍了印制电路板组件(PCBA)表面残留物的主要来源及其分析方法,并分析了残留物对PCBA可靠性的影响,提出了如何控制残留物和保证PCBA可靠性的措施与方法.
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文献信息
篇名
残留物与PCBA的可靠性
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
印制电路板组件
残留物
可靠性
年,卷(期)
2003,(4)
所属期刊栏目
可靠性设计与工艺控制
研究方向
页码范围
24-29
页数
6页
分类号
TN41
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2003.04.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
罗道军
7
19
3.0
4.0
2
黄海涛
1
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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版权信息
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板组件
残留物
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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