无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价

• 作者: 周永馨 夏志东 张冰冰 徐冬霞 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 免清洗助焊剂 无VOC 可靠性 表面绝缘电阻 电化学迁移
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TN604|TG42
• 字数: 2780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.03.021

摘要

为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性.结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109 Ω),并且对PCB腐蚀性小.使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	周永馨	北京工业大学材料科学与工程学院	4	43	4.0	4.0
4	徐冬霞	北京工业大学材料科学与工程学院	5	63	4.0	5.0
5	张冰冰	北京工业大学材料科学与工程学院	5	43	4.0	5.0