助焊剂的研究及发展趋势

• 作者: 刘文胜 崔鹏 彭芬 马运柱 黄国基
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 助焊剂 分类 免清洗 活性物质
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 89-95
• 分类号: TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.02.001

摘要

在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大.根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点.免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	黄国基	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	53	4.0	7.0
4	彭芬	中南大学粉末冶金国家重点实验室	15	158	7.0	12.0
5	崔鹏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	122	5.0	8.0