无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

• 作者: 史耀武 夏志东 张冰冰 徐冬霞 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅焊料 综述 无VOC助焊剂 波峰焊
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.08.001

摘要

概述了一种新型绿色助焊剂--无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂.该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存及运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向.讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题.结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120 ℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260 ℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平		3	54	3.0	3.0
2	夏志东		3	54	3.0	3.0
3	史耀武		2	31	2.0	2.0
4	徐冬霞		3	54	3.0	3.0
5	张冰冰		2	31	2.0	2.0