无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂

• 作者: 杨欢 王丽荣 肖文君 赵晓青 黄德欢
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 无铅焊料 无卤素 铺展率
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-59
• 分类号: TN604
• 字数: 3109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.06.014

摘要

采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性晶,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂.依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试.结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2％,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德欢	南昌大学纳米技术工程研究中心	23	197	8.0	13.0
2	肖文君	南昌大学纳米技术工程研究中心	3	22	2.0	3.0
3	赵晓青	南昌大学纳米技术工程研究中心	2	22	2.0	2.0
4	王丽荣	南昌大学纳米技术工程研究中心	3	22	2.0	3.0
5	杨欢	南昌大学纳米技术工程研究中心	12	98	6.0	9.0