无铅焊膏用助焊剂研制

• 作者: 孙丽 李国伟 梁亚红 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 助焊剂 活性剂
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 58-60
• 分类号: TN306
• 字数: 1738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.12.017

摘要

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68％时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06％,钎焊后的焊点光亮、无飞溅、残留量低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	孙丽	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	5	5	1.0	2.0
3	梁亚红	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	15	13	2.0	2.0
4	李国伟	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	14	21	3.0	4.0