无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制

• 作者: 夏志东 尹兰礼 林健 祝蕾 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 助焊剂 活化剂 扩展率
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TG407
• 字数: 4317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.011

摘要

通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比.根据国标GB/T 9491-2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JIS Z 3198-4-2003进行润湿力测试.结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香) : m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%.焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
4	尹兰礼	北京工业大学材料科学与工程学院	5	68	4.0	5.0
5	祝蕾	北京工业大学材料科学与工程学院	2	27	2.0	2.0