非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计

• 作者: 程方杰 葛文君 马兆龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 药芯焊锡丝 助焊剂 正交试验
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.08.002

摘要

随着电子组装无铅化进程的推进,传统的松香基助焊剂已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊接工艺的需要。本试验研究了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂,并对其组成成分进行了优化设计。优化后的最佳成分配比为：己二酸（8%）、癸二酸（1%）、十八酸（36%）、松香（35%）、聚乙二醇（18%）、OP-10（0.9%）、十六烷基三甲基溴化胺（0.3%）、苯并三氮唑（0.5%~1%）。该助焊剂在110℃～130℃范围内能够完全熔化并呈均匀的液体状,在80℃以下可以完全固化,满足药芯焊锡丝的灌芯及拔丝工艺的要求。采用该助焊剂制备的药芯焊锡丝所焊接的焊点外形规则饱满,与现有松香基含卤素助焊剂具有同等助焊能力。其焊接残留物在170℃高温环境中30min无变色,满足高温电子器件焊接的需要,完全可以取代目前广泛使用的松香基含卤素助焊剂而用于药芯焊锡丝的生产实践当中。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马兆龙	天津大学材料科学与工程学院	3	19	2.0	3.0