低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化

• 作者: 余文春 姜艳 李必跃 鲁云霞
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 免清洗 活化剂 铺展率
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.07.06

摘要

锡铋合金是一种比较理想的低温无铅焊料,但是铋的氧化会使焊料润湿性变差,严重阻碍其应用.活化剂能除去焊料表面氧化物,提高焊料的润湿性.以锡铋焊料的铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过焊接实验研究活化剂用量、活化剂配比对锡铋焊料助焊剂的物理性能及锡铋焊料铺展性能的影响.结果表明:活化剂质量分数为25％,活化剂柠檬酸、水杨酸、丁二酸的质量之比为2∶3∶4时,助焊剂不挥发物含量低于5％,稳定性好,不粘性合格;且得到的焊膏焊点外观规则,光亮饱满,焊接头光滑,焊料铺展率达到79.6％.