表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响

• 作者: 吴家前 孙福林 张宇航 戴贤斌 蔡志红 谢鹏 韩振峰
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 表面活性剂 锡膏 焊接 铺展率 效果 腐蚀
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 24-26,39
• 页数: 4页
• 分类号: TG44??
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2018.03.007

摘要

选用三种不同类型的表面活性剂,配制成三种无铅锡膏,通过铺展率测试与与观察样品焊点外貌,研究表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响,结果表明:表面活性剂EB-9能够有效提高无铅锡膏焊接效果.研究表面活性剂EB-9的含量对无铅锡膏焊接效果的影响,通过铺展率测试以及铜板腐蚀性实验,确定最优的使用量,结果表明:当表面活性剂EB-9使用量为1%时,无铅锡膏焊接效果最优.