无铅焊膏的设计与展望

• 作者: 史耀武 夏志东 李晓延 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅焊膏 综述 配方设计
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 31-34,39
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 6212字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.09.009

摘要

分析了无铅焊膏的构成和技术要求.对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20 ìm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等.展望了无铅焊膏的研究与发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料学院	116	1588	23.0	34.0
4	雷永平	北京工业大学材料学院	195	2089	23.0	35.0
5	李晓延	北京工业大学材料学院	165	1791	21.0	35.0