SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究

• 作者: 张金凤 范欢 薛静 赵麦群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 有机溶剂 铺展率 回流焊
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 36-38
• 分类号: TN604
• 字数: 3140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.011

摘要

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%以上,抗塌落性好,且焊点外观规则、光亮饱满、表面氧化物较少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	薛静	西安理工大学材料科学与工程学院	6	75	4.0	6.0
3	张金凤	西安理工大学材料科学与工程学院	8	23	3.0	4.0
4	范欢	西安理工大学材料科学与工程学院	3	30	3.0	3.0