SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究

• 作者: 何洪文 徐广臣 郝虎 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电迁移 金属间化合物 无铅焊点
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 1781字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.11.017

摘要

电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一.应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验.结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11 μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	何洪文	北京工业大学材料科学与工程学院	15	148	8.0	11.0
4	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0
5	郝虎	北京工业大学材料科学与工程学院	29	203	9.0	12.0