SnAgCu无铅焊点原位电迁移IMC演变

• 作者: 常红 李明雨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 原位电迁移 金属问化合物 Sn3.0Ag0.5Cu
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 58-60,68
• 分类号: TG425
• 字数: 2395字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.03.017

摘要

在28℃.3.25A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504 h后焊点横截面的微观组织形貌.结果表明,电迁移初期,Cu<,6>Sn<,5>化合物遍布整个焊点截面,随时间延长,不断从阴极向阳极迁移聚集;当通电504 h后,焊点内已看不到金属间化合物(IMC),阴阳极出现厚度相差很大的IMC化合物层,阴极侧约8 μm厚,而阳极侧约20μm厚,形成明显的极化效应.