Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅焊点 电迁移 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 2557字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.08.020

摘要

向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1%的Sb金属粉末,研究了其焊点在电流密度为0.34×104 A/cm2、环境温度150 ℃下的电迁移行为.通电245 h后,阴极处钎料基体与Cu6Sn5 IMC之间出现一条平均宽度为16.9 μm的裂纹,阳极界面出现凸起带,钎料基体内部也产生了裂纹.结果表明:1%Sb的添加使焊点形成了SnSb脆性相,在高电流密度和高温环境下产生裂纹,缩短了焊点寿命,降低了电迁移可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	何洪文	北京工业大学材料科学与工程学院	15	148	8.0	11.0
3	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0