微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述

• 作者: 刘志权 张亮 熊明月 钟素娟 龙伟民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 界面反应 综述 金属间化合物 断裂 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 12-19,25
• 页数: 9页
• 分类号: TG425
• 字数: 5426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.11.002

摘要

在钎焊和服役过程中,界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的形成和生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响.薄而连续的金属间化合物层有利于形成可靠的焊点,并提高焊点的蠕变和抗疲劳性能.但是,如果金属间化合物过度生长,粗化的IMC脆性增大,容易在应力作用下产生裂纹,降低焊点可靠性.本文结合国内外无铅钎料研究领域的最新进展,综合评述了SnAgCu系无铅钎料和Cu基板之间的界面反应和金属间化合物生长行为,阐明界面金属间化合物生长机理.分析了无铅钎料的改性措施对SnAgCu/Cu界面金属间化合物及可靠性的影响,为新型无铅钎料的研发和应用提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	126	919	16.0	24.0
3	龙伟民	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	159	791	14.0	20.0
6	钟素娟	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	56	158	6.0	9.0
7	刘志权	中国科学院金属研究所	14	28	4.0	4.0
8	熊明月	江苏师范大学机电工程学院	9	13	2.0	3.0