电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 刘卫国 戴中华 琚思懿 谢景龙
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  1-9
    摘要: BaTiO3(BT)基无铅压电陶瓷因其较高的相对介电常数、 优良的铁电、 压电、 热释电、 耐压和绝缘等性能,在目前无铅压电陶瓷几大体系中有巨大应用前景.近年来,关于该体系材料的改性制备研究...
  • 作者: 徐晓宁 朱波 汪燕鸣 王飞
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  10-14
    摘要: 利用溶剂热法合成Mn位Fe替代的LiMn1-xFexPO4(x=0,0.3,0.5,0.7)锂离子电池正极材料.研究了LiMn1-xFexPO4固溶体中Fe含量对材料晶体结构、 形貌尺寸和电...
  • 作者: 张倩 张利 张磊 彭坤 彭欣
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  15-20
    摘要: 利用化学共沉淀法在氩气气氛下高温烧结制备出了核-壳结构的Fe/Mn0.6 Zn0.4 Fe2 O4软磁复合材料,并考察Mn0.6 Zn0.4 Fe2 O4的含量以及不同烧结温度对复合材料微观...
  • 作者: 张继华 张苗苗 曲胜 王艳艳 魏猛
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  21-25
    摘要: Ge-Te系化合物因其具有非常高的电阻比、 快响应速度和较高的相变温度而在高性能微波开关方面有重要的应用潜力.本文研究了在室温下磁控溅射法制备的GeTe薄膜电性能随温度的变化规律.研究表明,...
  • 作者: 张万里 张文旭 彭斌 胡凌桐
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  26-29,35
    摘要: NiFe薄膜广泛用于制作磁阻器件.本文系统研究了Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度、 退火温度和退火时间对厚度小于20 nm的超薄NiFe薄膜AMR效应的影响.研究结果表明:随着Ta缓冲层厚度...
  • 作者: 何鹏 周瑶 幸代鹏 张万里 曾慧中
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  30-35
    摘要: 利用脉冲激光沉积技术在SrTiO3表面导电层上方制备非晶HfO2栅介质薄膜,通过磁控溅射技术在非晶HfO2栅介质薄膜上方制备直径为100μm的圆形Pt电极,研究了变温条件下Pt/HfO2/S...
  • 作者: 张朝阳 梁军生 王大志 王金鹏 陈亮
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  36-39
    摘要: 为了研制应用于超高温薄膜传感器的敏感层,采用直流磁控反应溅射,在硅基底上制备了氮化钽薄膜.研究了氮分压对薄膜微观结构和电阻率的影响.采用X射线衍射仪测试了氮化钽薄膜的物相结构,采用场发射扫描...
  • 作者: 刘兴鹏 周云霞 朱俊 李争刚
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  40-44
    摘要: 采用激光分子束外延技术,在GaAs(100)衬底上,利用SrTiO3(STO)/TiO2复合缓冲层生长外延Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)铁电薄膜.TiO2/STO复合缓冲层的...
  • 作者: 何淑娟 李振 李晶晶 罗和昊 范琦
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  45-49,60
    摘要: 金属纳米颗粒的表面等离子体共振效应(Surface Plasmon Resonance,SPR)因其能产生较强的电场强度而备受光电探测领域的关注.采用电子束及退火技术在轻掺杂的n型硅片表面上...
  • 作者: 付星星 王钊 肖绪锋 黄锐
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  50-55
    摘要: 采用水热合成技术生长MoO3纳米线,利用化学还原法在MoO3纳米线表面进行了Pt纳米颗粒的表面修饰.在室温情况下,检测了Pt/MoO3纳米线材料对不同浓度甲醛蒸气的传感响应.结果表明,Pt的...
  • 作者: 何创创 居奎 庞锦标 杨康 杨邦朝
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  56-60
    摘要: 为了得到满足低ESR固体钽电解电容器要求的浸渍银浆,研究了银粉粒径、 银含量、 有机添加剂表面改性剂与浸渍银浆导电及附着性能的关系,以及浸渍银浆改性对固体钽电解电容器中浸渍银浆阻抗的影响.结...
  • 作者: 于福莉 孔鹏 崔华楠 张红旗 汪悦
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  61-65,70
    摘要: 近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域.相对传统的PME MLCC,BME MLCC具有缓慢老化失效模式、 介质减薄等特性,也存在可靠性风险.从"初步...
  • 作者: 严冬 向镍锌 程亚军 陈俊宇
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  66-70
    摘要: 针对无线通信系统中的多频段传输要求,设计了一种倒L型宽频带双频天线.通过在传统平面单极子天线的辐射振子上增加谐振枝节,形成两个倒L结构,获得能完全覆盖WLAN频段的宽频带双频天线.利用HFS...
  • 作者: 林新 王斌
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  71-75,92
    摘要: 基于FET倍频原理,选取NEC公司型号为NE900100的金属半导体接触势垒场效应晶体管(Metal Epitaxial-Semiconductor Field Effect Transis...
  • 作者: 刘东静 樊亚松 潘莹瑛 秦贤兵
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  76-81
    摘要: 基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析.结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温...
  • 作者: 仇原鹰 刘洋志 王天石 田文科 邓超
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  82-86
    摘要: 为了避免低温共烧陶瓷(LTCC)基板在温度载荷环境下因热应力较大产生裂纹导致电路失效,对LTCC基板进行热应力仿真与结构优化分析.首先对LTCC基板进行温度载荷下的热应力分析,了解LTCC基...
  • 作者: 姜传恺 聂磊 贾雯 钟毓宁
    发表期刊: 2018年8期
    页码:  87-92
    摘要: 为了掌握TSV内部缺陷的外在表现形式,针对填充缺失、 含有缝隙和底部空洞三种常见的TSV内部缺陷,分别建立了有限元模型,进行了热电耦合条件下的热有限元分析.得到了含缺陷和无缺陷TSV的温度分...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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