浸渍银浆对固体钽电解电容器阴极导电特性的影响

• 作者: 何创创 居奎 庞锦标 杨康 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 固体钽电解电容器 浸渍银浆 片状银粉 阻抗 浸渍 界面电阻
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 字数: 3022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.08.011

摘要

为了得到满足低ESR固体钽电解电容器要求的浸渍银浆,研究了银粉粒径、 银含量、 有机添加剂表面改性剂与浸渍银浆导电及附着性能的关系,以及浸渍银浆改性对固体钽电解电容器中浸渍银浆阻抗的影响.结果表明,当片状银粉的平均粒径在4～8μm,银含量达到50％(质量分数)时可以得到较低的电阻率,电阻率为2.4×10-5Ω·cm,满足阻抗和浸渍要求;在浸渍银浆使用之前,电容芯预浸渍单烷氧基钛酸酯偶联剂,有利于银层与石墨层之间的附着,并且在浸渍银浆中添加10％(质量分数)石墨浆可降低界面电阻至6 mΩ.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	庞锦标		9	11	2.0	2.0
6	杨康		2	3	1.0	1.0
7	何创创		2	2	1.0	1.0
8	居奎		2	2	1.0	1.0