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摘要:
基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析.结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温度分别为56.596,40.766和39.051℃;SOP封装结构的3种方案分别为43.53,45.015和40.536℃.QFN结构设计的散热性能要优于SOP,但SOP结构设计的整体温度相对比较均匀.最优方案为QFN的第3种设计方案,芯片整体结构尺寸为2.5 mm×2 mm×0.4 mm.
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文献信息
篇名 图像传感器封装结构设计与分析
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 方形扁平无引脚封装 小外形封装 图像传感器 结构设计 有限元分析 稳态温度
年,卷(期) 2018,(8) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 76-81
页数 6页 分类号 TN605
字数 3594字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.08.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 潘莹瑛 桂林电子科技大学机电工程学院 15 5 1.0 1.0
2 刘东静 桂林电子科技大学机电工程学院 13 23 3.0 4.0
3 樊亚松 桂林电子科技大学机电工程学院 6 8 2.0 2.0
4 秦贤兵 桂林电子科技大学机电工程学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
方形扁平无引脚封装
小外形封装
图像传感器
结构设计
有限元分析
稳态温度
研究起点
研究来源
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
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31758
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