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电子产品可靠性与环境试验期刊
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关于CMOS图像传感器封装标准的探讨
关于CMOS图像传感器封装标准的探讨
作者:
肖汉武
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
CMOS图像传感器
气密封装
准气密封装
标准
摘要:
CMOS图像传感器通常采用空腔型封装结构,虽然这种封装结构与标准的采用陶瓷或金属外壳的空腔型封装结构类似,但其并不是真正意义上的气密性封装.目前国际上针对图像传感器封装的规范主要是欧空局发布的ESCC 9020,对ESCC 9020的主要部分进行了简单的介绍和分析,并对图像传感器封装的密封性能进行了讨论.最后,对我国加快建立图像传感器封装相关规范提出了建议.
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文献信息
篇名
关于CMOS图像传感器封装标准的探讨
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
CMOS图像传感器
气密封装
准气密封装
标准
年,卷(期)
2018,(1)
所属期刊栏目
标准研究
研究方向
页码范围
74-79
页数
6页
分类号
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2018.01.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
肖汉武
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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传播情况
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版权信息
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节点文献
CMOS图像传感器
气密封装
准气密封装
标准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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