温度载荷环境下LTCC基板的多目标结构优化

• 作者: 仇原鹰 刘洋志 王天石 田文科 邓超
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 热应力分析 结构特征尺寸 响应面分析法 多目标遗传算法 Pareto最优解
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.08.016

摘要

为了避免低温共烧陶瓷(LTCC)基板在温度载荷环境下因热应力较大产生裂纹导致电路失效,对LTCC基板进行热应力仿真与结构优化分析.首先对LTCC基板进行温度载荷下的热应力分析,了解LTCC基板的应力分布;其次以LTCC基板应力较大位置的结构特征尺寸为设计变量,以应力大小为目标函数,建立优化的数学模型;最后综合采用响应面分析法和多目标遗传算法,寻找到LTCC基板应力分布的Pareto最优解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仇原鹰	西安电子科技大学机电工程学院	157	1570	20.0	28.0
2	王天石	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	16	2.0	3.0
3	刘洋志	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	8	2.0	2.0
4	邓超	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	4	2.0	2.0
5	田文科	西安电子科技大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0