La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响

• 作者: 刘学 王丽凤 王佳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn0.3Ag0.7Cu-xLa 金属间化合物 钎焊
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 68-71
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.019

摘要

利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu(x=0～0.25)和Ni界面金属间化合物(IMC)形成及长大规律进行了研究.结果表明:微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu<,6>Sn<,5>晶粒明显细化,当X超过0.10时,Cu<,6>Sn<,5>晶粒的上方出现大量的粒状Ag<,3>Sn,晶粒表面粗化并出现孔洞.X为0.07的焊点/Ni的IMC厚度变化在时效过程中比较稳定,且超过300h时效后,其IMC厚度最小,因此,La的最佳质量分数应为0.07%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
2	刘学	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	4	46	2.0	4.0
3	王佳	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	9	13	2.0	3.0