金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响

• 作者: 严永长 史耀武 李晓延
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 无铅焊料 金属间化合物(IMC) 断裂 表面组装 电子封装
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 疲劳·损伤·断裂·失效分析
• 页码范围: 666-671
• 页数: 6页
• 分类号: O346.23
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2005.05.023

摘要

无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料.SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetallic components,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响.文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院	251	3427	28.0	43.0
2	李晓延	北京工业大学材料学院	165	1791	21.0	35.0
3	严永长	北京工业大学材料学院	8	241	5.0	8.0