无铅焊点的可靠性问题

• 作者: 杨邦朝 顾永莲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 可靠性 因素
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 5982字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.004

摘要

焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的影响.本文从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	顾永莲	电子科技大学微电子与固体电子学院	6	148	4.0	6.0