原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
主要阐述了无铅对电子产品可靠性的影响,进一步介绍了当前主流的、推荐的无铅替代合金材料以及无铅工艺的标准化工作现状.
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文献信息
篇名 无铅对电子产品可靠性的影响
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 无铅 可靠性 标准化
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 综述与展望
研究方向 页码范围 55-58
页数 4页 分类号 TN305|TN605
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.04.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周军连 11 47 3.0 6.0
2 庞富丽 3 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
无铅
可靠性
标准化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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