湿热环境与电子产品可靠性

• 作者: 彭骞
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 环境试验 可靠性 离子迁移
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 国外可靠性与环境试验技术
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TB24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.014

摘要

阐述了湿热环境对电子产品质量寿命的影响,并重点介绍了目前湿热试验的热门话题:离子迁移失效的机理和试验方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭骞		2	21	1.0	2.0