无铅替代及对电子组装可靠性的影响

• 作者: 史耀武
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅替代 电子组装 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 专题讨论
• 页码范围: 5-11
• 页数: 7页
• 分类号: TCA25
• 字数: 4727字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2009.01.002

摘要

虽然无铅技术已为企业广泛接受,无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题.对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述,介绍了疲劳模型和寿命预测方法,指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用.为解决产品运行的长期可靠性,必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院	251	3427	28.0	43.0