无铅焊点的可靠性研究

• 作者: 曹浩龙
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 无铅焊点 可靠性 失效
• 年，卷（期）: 2017,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 114-119
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94|TB114.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.S1.023

摘要

焊点的质量和可靠性很大程度上决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,其可靠性势必会受到新的影响.从设计、材料和工艺角度分析了影响无铅焊点的可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题产生的原因,并给出了相应的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹浩龙		1	0	0.0	0.0