无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展

• 作者: 宁叶香 李逆 李鹏 潘开林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 混合焊点 综述 前向兼容 后向兼容 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4069字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.002

摘要

在电子产品向无铅化过渡时期,存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题,对相关的理论和实验研究进行了综述.重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的计算及液相线温度的估算.简要介绍了前向兼容焊点的可靠性,认为一般情况下其可靠性可被接受.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林	桂林电子科技大学机电工程学院	33	302	9.0	16.0
2	李鹏	桂林电子科技大学机电工程学院	26	49	4.0	6.0
3	宁叶香	桂林电子科技大学机电工程学院	4	32	4.0	4.0
4	李逆	桂林电子科技大学机电工程学院	3	18	3.0	3.0