基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
综述了“无铅化”背景下无铅焊点力学性能研究的热点问题,着重讨论了无铅焊点的拉伸、剪切、蠕变、疲劳性能以及微观力学响应的特性,以达到获得高强度、高可靠性无铅焊点的研究目的.国内外大量的研究表明,无铅焊点的强度特性、塑性变形行为、微观组织演化、失效机理等相互紧密联系,是所含材料的宏观个认识已经深入到微米及纳米的层次.对无铅焊点力学性能在多学科交叉,新技术不断应用的背景下的研究与发展趋势进行了展望.
推荐文章
无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究
微焊点
界面反应
力学行为
尺寸效应
Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究
无铅钎料
润湿性能
力学性能
Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
无铅钎料
润湿性
微观组织
界面反应
电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展
互连焊点
电迁移
综述
界面组织
电流密度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 无铅焊点力学性能的研究现状与趋势
来源期刊 电焊机 学科 工学
关键词 无铅钎料 塑性 蠕变 疲劳 金属间化合物
年,卷(期) 2012,(9) 所属期刊栏目 重点关注
研究方向 页码范围 35-42
页数 分类号 TG404
字数 3353字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张珑 南京工程学院材料工程学院 17 103 7.0 9.0
2 王宏伟 南京工程学院材料工程学院 14 37 4.0 5.0
3 方建士 南京工程学院材料工程学院 26 93 6.0 8.0
4 徐洪平 1 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (94)
共引文献  (54)
参考文献  (30)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1983(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1994(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1998(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1999(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2000(7)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(7)
2001(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
2002(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2003(10)
  • 参考文献(5)
  • 二级参考文献(5)
2004(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2005(15)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(12)
2006(17)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(15)
2007(17)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(17)
2008(10)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(6)
2009(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2010(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2011(5)
  • 参考文献(5)
  • 二级参考文献(0)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
无铅钎料
塑性
蠕变
疲劳
金属间化合物
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
月刊
1001-2303
51-1278/TM
大16开
成都市二环路东一段29号
62-81
1971
chi
出版文献量(篇)
7223
总下载数(次)
12
总被引数(次)
27966
论文1v1指导