无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展

• 作者: 丘泰 张振忠 颜秀文
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅焊料 焊点可靠性 综述 焊点缺陷 电子封装
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN604|TG42
• 字数: 3688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.03.002

摘要

随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临,无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮.由于封装材料与封装工艺的改变,给焊点可靠性带来了一系列相关问题.笔者就近年来国内外开发的无铅焊料、焊点的失效模式、焊点可靠性评价方法和焊点的主要缺陷进行了综述;对今后该领域的研究前景及方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
2	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
3	颜秀文	南京工业大学材料科学与工程学院	8	71	4.0	8.0