电子封装材料及其技术发展状况

• 作者: 张海坡 阮建明
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 电子封装材料 基板 性能 发展状况
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 216-223
• 页数: 8页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2003.03.007

摘要

从基板、布线、框架、层间介质和密封5个方面对电子封装材料及其性能进行了全面系统的介绍,在电子封装材料的众多领域,金属封装和陶瓷封装被塑料封装所取代.并对近年来电子封装技术的研究发展情况进行了简要介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮建明	中南大学粉末冶金国家重点实验室	110	1566	20.0	35.0
2	张海坡	中南大学粉末冶金国家重点实验室	9	246	7.0	9.0