电子封装用金属基复合材料的研究进展

• 作者: 任淑彬 曲选辉 陈志宝
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: 电子封装 金属基复合材料 金刚石 铜
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 工程与材料科学
• 页码范围: 501-506,538
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

随着电子器件功率的不断增大以及芯片集成度的不断提高,器件的散热已成为制约其发展的关键因素.主要对承担散热任务的封装材料的发展进行了综述,重点是针对近几年为满足大功率微波器件的散热要求而开发的金属基复合材料的发展及制备方法进行了介绍,最后对性能优异的金刚石-Cu材料目前国内存在的问题及未来的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学新材料技术研究院	389	3554	28.0	36.0
2	陈志宝		29	109	6.0	9.0
3	任淑彬		22	232	11.0	14.0