电子封装用SiC_p/铝基复合材料的触变性能

• 作者: 徐峰 王开坤 马春梅
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: SiC_p/铝基复合材料 触变压缩 SiC_p 微观组织
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 263-266
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.03.022

摘要

采用Gleeble-1500热模拟机,研究了半固态SiC_p/铝基复合材料在不同触变温度和变形速率下的触变性能和组织特征.结果表明,随着应变的增加,复合材料应力首先快速增加,然后快速减小,最后又有缓慢增加的趋势.此外,随着变形温度降低或变形速率升高,复合材料的半固态压缩变形应力均增加.经过压缩变形后,自由变形区比大变形区分布有更多的SiC_p,含量达到55%(体积分数)左右,且平均尺寸小于20 μm.细SiC_p在压缩变形后主要集中于自由变形区,这表明通过半固态触变成形产生的液固相分离可产生高SiC_p区域,从而符合电子封装材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马春梅	北京科技大学材料科学与工程学院	7	53	4.0	7.0
2	王开坤	北京科技大学材料科学与工程学院	28	142	6.0	10.0
3	徐峰	北京科技大学材料科学与工程学院	6	24	4.0	4.0