电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展

• 作者: 向略 张叶琴 暴玉强 王哲 王韵然 毛云忠 周远建
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 有机硅 电子封装 复合材料 热导率 填充型高分子
• 年，卷（期）: 2024,（7）
• 页码范围: 9-15
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.07.002

摘要

本文对电子封装用导热有机硅复合材料的导热机理和常用导热填料进行了介绍，综述了填充型高导热有机硅复合材料的制备策略和研究进展，并展望了电子封装用导热有机硅复合材料未来的研究方向。