有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用

• 作者: 曾亮 何勇 刘亮 戴小平 张俊杰
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 有机硅凝胶 封装材料 功率模块 IGBT模块
• 年，卷（期）: 2023,（5）
• 所属期刊栏目: 绝缘材料
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.05.005

摘要

为了评估国产有机硅凝胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取了3种国产有机硅凝胶进行综合性能对比，包括固化前外观、密度、黏度、混合比例和凝胶时间，固化后绝缘性能、渗油性、阻尼性、粘附性和200℃下耐高温性能等。分析了3种有机硅凝胶样品的差异，并利用其分别封装IGBT功率模块，对所封装的模块进行温度循环测试。结果表明：有机硅凝胶的起始黏度和混合比例对封装工艺和封装设备有影响，固化后锥入度、绝缘性能、渗油性、阻尼性、粘附性等性能对有机硅凝胶型号的选用有指导作用，耐高温性能和耐温度循环能力是评估样品能否用于IGBT功率模块封装重要的指标。