环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

• 作者: 曾亮 何勇 刘亮 戴小平
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 环氧灌封胶 功率模块 IGBT 封装
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 29-34
• 页数: 5页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.04.004

摘要

为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比，包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间，固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异，利用其分别封装 IGBT 功率模块，并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。结果表明：两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装均存在一定影响，而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。