电子封装用氰酸酯复合材料的研究

• 作者: 刘萍 叶菊华 梁国正 管清宝 薛洁
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 氰酸酯 氮化铝 导热 复合材料
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TQ322.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012

摘要

采用氮化铝(A1N)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的A1N和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了A1N/CE,n AlN/CE,A1N-SiO2/CE和A1N (KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料.研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响.结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和A1N混合填充CE,不同粒径的A1N可以形成紧密堆砌而提高热导率λ.高含量的A1N添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代A1N,能减少介电常数的增加量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁国正	苏州大学材料科学与工程系	52	301	10.0	14.0
2	薛洁	苏州大学医学部药学院药理学系	31	270	10.0	16.0
3	管清宝	苏州大学材料科学与工程系	4	5	1.0	2.0
4	刘萍	苏州大学材料科学与工程系	18	70	4.0	8.0
5	叶菊华	苏州大学材料科学与工程系	1	4	1.0	1.0