金刚石/铜电子封装复合材料的研究状况及展望

• 作者: 刘克明 杨滨 赵妍冰 陆德平
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 电子封装材料 金刚石/铜复合材料 热导率
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 31-36
• 页数: 6页
• 分类号: TG139
• 语种: 中文

摘要

随着电子信息技术的迅速发展,电子仪器向小型化、便携化、多功能化方向发展,传统的电子封装材料已经不能满足现代集成电路电子封装的要求.金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料,具有高的热导率、可控的热膨胀系数、较低的密度等特点,近年来成为研究的热点.本文概述了金刚石/铜复合材料的制备工艺及优良性能,并对其未来应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨滨	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	110	1269	18.0	30.0
2	陆德平	江西省科学院应用物理研究所	83	340	9.0	13.0
3	刘克明	江西省科学院应用物理研究所	29	143	7.0	9.0
4	赵妍冰	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	1	11	1.0	1.0