金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展

• 作者: 张荻 李志强 樊静波 范根莲 谭占秋 邓安强
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/铜 复合材料 电子封装 热导率 界面
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 56-61
• 分类号: TQ164
• 字数: 4117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2010.05.012

摘要

金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料受到了广泛的关注.综述了金刚石/铜复合材料作为电子封装材料的国内外研究现状,介绍了金刚石/铜复合材料的制备工艺,并从材料科学的原理综述了该复合材料主要性能指标(热导率)的影响因素,同时对金刚石/铜复合材料的界面问题进行了分析,最后对金刚石/铜复合材料的未来应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张荻	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	157	1845	23.0	35.0
2	樊静波	宁夏大学机械工程学院	39	159	6.0	11.0
3	李志强	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	78	895	15.0	27.0
4	邓安强	宁夏大学机械工程学院	19	88	5.0	9.0
5	谭占秋	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	7	107	4.0	7.0
6	范根莲	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	7	119	6.0	7.0