微电子封装用SiCp/Al复合材料的中温钎焊

• 作者: 何新波 吴茂 常玲玲 曲选辉
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 微电子封装 SiCp/Al复合材料 钎焊 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 219-224
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.03.005

摘要

选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理.结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很好的熔化特性,熔点均在520～530℃之间,具有很窄的熔化温度区间.用这2种钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料时,Ni镀层与Al基体发生反应生成Al3Ni和Al3Ni2化合物层,同时与钎料发生界面反应生成Al-Ni-Cu和Al-Ag-cu等化合物,从而保证钎焊接头牢固的连接.钎料中的Ag和Cu元素穿过Ni(P)镀层,扩散到Al基体中,形成Al2Cu、Ag2Al等金属间化合物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
3	吴茂	北京科技大学材料科学与工程学院	21	130	7.0	10.0
4	常玲玲	北京科技大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0