高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形

• 作者: 任淑彬 何新波 张政敏 曲选辉 董应虎
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: SiC/Al复合材料 电子封装 粉末注射成形 熔渗
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 157-161
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.02.012

摘要

用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7 h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体.研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中.熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10 min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加.最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180 W/m·K,密度为3.00 g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
3	任淑彬	北京科技大学材料科学与工程学院	22	232	11.0	14.0
4	董应虎	北京科技大学材料科学与工程学院	4	30	3.0	4.0
5	张政敏	北京科技大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0