注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其导热性能分析

• 作者: 曲选辉 梁雪冰 褚克 贾成厂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCP/Al复合材料 压力熔渗 热导率 界面热阻
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 348-351
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2775字
• 语种: 中文

摘要

先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Al复合材料的封装盒体.SEM分析结果表明,封装盒体中的Al熔渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化;XRD分析结果得出,压力熔渗SiCP/Al复合材料中有微量的Al4C3生成,少量Al4C3有利于促进复合材料的导热性能;对于高体积分数SiCP/Al复合材料,界面热阻对材料热导率的影响不可忽略,使用等效粒径和Hasselman-Johnson模型计算本试验制备的SiCP/Al复合材料的界面热阻约为4.68×10-8m2·W/K.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
3	梁雪冰	北京科技大学材料科学与工程学院	4	36	4.0	4.0
4	褚克	北京科技大学材料科学与工程学院	5	79	5.0	5.0