新型TiB2/Si-Al电子封装复合材料的微观组织及其导热性能

• 作者: 张磊 徐仁根 李晓烨 杨滨
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 电子封装材料 Si-Al合金 TiB2颗粒 孔隙率 热导率
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

本文以原位反应喷射沉积成形制备的TiB2/Si-Al电子封装材料为研究对象,结合TiB2颗粒添加前后显微组织变化,分析了Si-Al材料中Si颗粒细化及二次加热保温时抑制初生Si相颗粒的长大机理.通过P.G.Klemens和Hasselman-Johnson模型计算,结合部分实验结果,分析了TiB2颗粒和Si含量变化以及沉积坯孔隙率对复合材料热导率的影响.结果表明,TiB2/Si-Al材料的在Si含量50％ ～ 75％、TiB2颗粒含量在1％ ～9％,孔隙率在0～5％的变化范围内随着数值的导热率增大而减小,但上述三项在一定范围内的含量变化对材料整体的导热率数值影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨滨	北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心	110	1269	18.0	30.0
2	张磊	北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心	70	479	12.0	19.0
3	徐仁根	烟台大学环境与材料工程学院	6	6	2.0	2.0
4	李晓烨	烟台大学环境与材料工程学院	1	3	1.0	1.0