电子封装用低膨胀高导热SiCp/Al复合材料研究进展

• 作者: 孙晓晔 汪涛
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 SiCp/Al复合材料 制备方法 应用
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 5-10
• 分类号: TB333
• 字数: 4674字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求.SiCp/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注.作为电子封装材料,SiCp/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用.文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪涛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	69	561	13.0	22.0
2	孙晓晔	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	21	1.0	1.0